信息來源: 時(shí)間:2020-10-26
對于增強(qiáng)型MOS管,在VGS=0時(shí),管子截止,漏源之間不能導(dǎo)通,即漏源電流應(yīng)該為零。但由于PN結(jié)反向漏電等原因,所以漏源之間仍有很小的漏電流通過,常稱為截止漏電流,用Ioff表示。實(shí)際上引起的漏電不僅有PN結(jié)反向漏電,還有溝道漏電。
對于耗盡型MOS管,在VGS=0時(shí),溝道已經(jīng)存在,MOS管的漏、源兩擴(kuò)散區(qū)已經(jīng)通導(dǎo)。當(dāng)VGS一定且足夠大時(shí),漏極電流的飽和值叫做MOS管的飽和漏極電流,用IDSS表示。MOS管主要參數(shù)。根據(jù)MOS管的飽和電流公式,用VGS=0代入,可得到耗盡型MOS管的飽和漏極電流為:
該值對于N溝道耗盡型MOS管取正值,對P溝道耗盡型MOS管取負(fù)值。
MOS管的柵和源是用柵介質(zhì)SiO2絕緣層隔離開來的,在組成電路時(shí),柵和源通常作為輸入端。所謂柵源直流輸入阻抗就是SiO2層的絕緣電阻。MOS管主要參數(shù)。柵氧化層愈厚,質(zhì)量愈好,絕緣電阻就愈高。如果結(jié)構(gòu)完整的熱生長的SiO2,厚度在150nm左右時(shí),絕緣電阻可達(dá)1012Ω以上,如果在柵極與溝道之間加一定的電壓,能通過柵氧化層的電流是極微小的,一般小于10-14A。這是MOS管的可貴特性之一。
當(dāng)MOS管工作在非飽和區(qū),VDS很小時(shí),特性曲線是直線,即IDS與VDS成正比,這時(shí)管子相當(dāng)于一個(gè)純電阻,即當(dāng)VDS很小時(shí),(1-46)式可略去這一項(xiàng),非飽和區(qū)的電流公式可寫成:
在這種情況下,漏源電壓與漏源電流IDS的比值就叫導(dǎo)通電阻,常用RON表示。
可見,導(dǎo)通電阻與(VGS-VT)成反比,當(dāng)VGS≈VT時(shí),RoN變得很大,即反型層幾乎消失。另外,RoN與溝道長度L成正比,與溝道寬度W成反比。
可以想到,如果VDS-VGS-VT,MOS管的工作進(jìn)入飽和,這時(shí)的溝道電阻應(yīng)為:
可見,臨界飽和時(shí)的溝道導(dǎo)通電阻是非飽和區(qū)導(dǎo)通電阻的2倍。
在前面討論MOS管的輸出特性曲線時(shí)曾提到,當(dāng)漏源電壓VDS超過一定限度時(shí),就會產(chǎn)生擊穿,使漏電流急劇增加。漏源擊穿電壓是有兩個(gè)因素決定:
當(dāng)MOS管的源與襯底相連時(shí),在漏源間施加電壓就等于在漏極與襯底之間的PN結(jié)上施加一個(gè)反向電壓。當(dāng)VDS很大時(shí),PN結(jié)的耗盡區(qū)變得很寬,勢壘區(qū)中電場變得很大,VDS大到某一數(shù)值后,勢壘區(qū)中就會產(chǎn)生雷崩擊穿,耗盡層這完全與雙極型管的PN結(jié)擊穿一樣。MOS管主要參數(shù)。但必須指出,對于MOS器件,由于源漏擴(kuò)散區(qū)一般為淺結(jié)擴(kuò)散,在圖1-26漏擴(kuò)散區(qū)附近的耗盡區(qū)電場分布示意圖淺PN結(jié)的邊緣處,有較大的彎曲,在彎曲處會產(chǎn)生較強(qiáng)的樓角電場,所以PN結(jié)擊穿首先在這里發(fā)生,致使BVDS大大降低。另外,對MOS管的擴(kuò)散區(qū)來說,金屬柵電極蓋住了擴(kuò)散區(qū)的邊緣部分,如圖1-28所示。由于柵電場的影響,擊穿電壓的大小也會受到較大的影響。例如,假定VDS=20V,VGS=5V,則柵極相對漏極是負(fù)電位,所以會使柵與漏的覆蓋部分電場加強(qiáng),使擊穿電壓降低。
對于一個(gè)增強(qiáng)型器件,一般情況下,當(dāng)Vs=0,VGs=0時(shí),硅表面沒有溝道存在,源漏之間是不導(dǎo)通的。當(dāng)漏源間加上電壓后,只會有極微小的PN結(jié)反向漏電流。但當(dāng)VDS不斷加大,漏區(qū)附近的耗盡層亦相應(yīng)地不斷展寬。當(dāng)VDS大到某一程度,漏區(qū)周圍的耗盡層擴(kuò)展到與源擴(kuò)散區(qū)相交迭時(shí),源擴(kuò)散區(qū)里的大量電子,就會在強(qiáng)電場的作用下,直接從源擴(kuò)散區(qū)通過耗盡區(qū)掃入漏區(qū),產(chǎn)生了很大的電流,這就是漏源穿通效應(yīng)。如圖1-29所示。
特別是對于襯底電阻率p比較高和溝道長度L比較小的MOS管,比較容易形成穿通現(xiàn)象。
穿通電壓也象擊穿電壓一樣,使最大漏源工作電壓VDS受到限制,對于一個(gè)具體的管子,到底是先發(fā)生PN結(jié)擊穿,還是先發(fā)生穿通現(xiàn)象,要看具體結(jié)構(gòu)而定。如果襯底電阻率較低,溝道又較長的管子,一般總是由雪崩擊穿電壓來決定BVDS的大小。MOS管主要參數(shù)。而對于襯底電阻率較高,溝道長度L較短的管子,很前能在發(fā)生雪崩擊穿以前就發(fā)生了穿通現(xiàn)象。
對于在高電阻率的襯底材料上進(jìn)行的淺結(jié)擴(kuò)散,耗盡層的寬度可用突變結(jié)近似計(jì)算,其耗盡層厚度為:
其中V在這里就是VDS,VD為PN結(jié)自建電勢。當(dāng)時(shí),就發(fā)生了穿通效應(yīng),如果略去了VD,則由穿通現(xiàn)象引起的漏源擊穿電壓為:
對于用摻雜濃度為5×1014個(gè)/cm2(相當(dāng)于p-10.cm)的P型襯底,做成溝道長度
的MOS管,根據(jù)(1-53)式計(jì)算,
約為35~40V,比一般的PN結(jié)擊穿電壓低得多,因此,實(shí)際測量所得到的漏源擊穿電壓是由穿通現(xiàn)象引起的。
在MOS管中,柵極與溝道之間隔著一層氧化膜,這種結(jié)構(gòu)與電容器的結(jié)構(gòu)一樣,當(dāng)柵源電壓或柵漏電壓超過一定限度時(shí),就會引起氧化膜的擊穿,使柵極與氧化膜下面的硅發(fā)生短路現(xiàn)象。氧化膜一旦被擊穿,MOS管就損壞了,所以在使用MOS管時(shí),在柵極上不能加過高的電壓。
從實(shí)驗(yàn)知道,氧化膜的擊穿電壓和氧化膜的厚度成正比,其擊穿的電場強(qiáng)度E值在5×106~10×106V/cm之間。通常情況下,柵極下面的氧化膜厚度約在100~200nm之間,它的擊穿電壓如圖1-30所示范圍,由于氧化膜150nm的質(zhì)量好壞不同,對于同樣的厚度,擊穿電壓也有所不同。MOS管主要參數(shù)。對于厚度為150nm的氧化膜來說,它的擊穿電壓在75~120V之間,實(shí)際上,由于SiO2中存在著缺陷、針孔以及外來沾污,致使最大耐壓有所降低。
由于MOS器件的柵電容量很小,并且柵絕緣電阻很大,因此很小的電量就會造成很高的電壓使柵擊穿。若柵電容為2pF,那么僅1.5×10-10C的電量,就可造成柵與襯底間達(dá)75V的高電壓,使柵氧化層擊穿。柵擊穿后,柵電流急速增加。有人研究得到,在擊穿點(diǎn)的電流密度可達(dá)光譜觀察到的峰值溫度接近4000K。
預(yù)防柵擊穿是一個(gè)非常被人們重視的問題。防止柵擊穿的方法很多,例如所有的儀器、電源、烙鐵都要良好的接地,器件不用時(shí)要用導(dǎo)電材料包住等。不過這些方法都不能使柵極得到完全的保護(hù),因此人們想出了利用柵保護(hù)器件,使器件的柵極不致輕易被擊穿。對于MOS電路,除了在使用、保存中要注意靜電擊穿外,還要在電路內(nèi)部,制造保護(hù)器件。其方法是很多的,但基本原理是類似的。一般在外引線與柵之間有一個(gè)接觸電阻和一個(gè)并聯(lián)的保護(hù)元件。這個(gè)元件在正常工作電壓范圍內(nèi),電阻很大,所以不影響電路的正常工作,但當(dāng)柵極電壓超過一定范圍(例如接近柵擊穿電壓)時(shí),它的電阻變得很小,就在輸入端形成一個(gè)低阻通路,將感應(yīng)的靜電荷泄放掉,使柵極得到保護(hù)。圖1-31是目前常用的幾種輸入柵保護(hù)方法。
其中,圖1-31(a)為二極管保護(hù),預(yù)先設(shè)計(jì)二極管的反向擊穿電壓低于MOS管的柵擊穿電壓BVGS。當(dāng)輸入電壓由于某種原因大于二極管的反向擊穿電壓時(shí),它就提供了泄放靜電回路,使MOS管的柵得到保護(hù)。圖1-31(b)是在輸入柵中串一個(gè)擴(kuò)散電阻,然后,再并聯(lián)一個(gè)反向二極管。圖1-31(c)為漏源穿通保護(hù)器件,其穿通擊穿電壓低于柵擊穿電壓。圖1-31(d)為場致反型保護(hù)器件,它的柵介質(zhì)為厚氧化層,約為MOS管的十倍。MOS管主要參數(shù)。以前講到,MOS品體管的闊電壓與氧化層的厚度成正比,氧化層愈厚,VT就愈大。所以當(dāng)柵極有一高電壓輸入時(shí),場致反型器件首先導(dǎo)通,提供了靜電的泄放回路,從而使MOS管的柵得到保護(hù)。
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